和一款图形处理的ISP芯片。
R1基带芯片，支持eSIM卡模拟，同时支持更加稳定的4G+和5G+技术。
用最为简单的话来说，这款芯片本质上是解决手机无法插入芯片所用来模拟eSIM卡的芯片。
并且这款芯片能够让手机的网络通信更加的稳定，就算是在停车场以及电梯之中，都能够靠着这款芯片保持更好的网络连接性。
平时的手机在天线完全不暴露的情况之下，能够靠着内部的内置天线接受信号和网络。
听说这款手机搭载的基带芯片也是使得莓族MX30能够去除边框的一大黑科技技术。
另外的一款则是为了能够加强拍照摄像的ISP芯片，而这款芯片本质上是辅助手机视频拍摄。
有了这款芯片之后手机能够支持最高五颗摄像头三亿像素的拍照，同时能够让手机支持多摄像头8K120帧视频拍摄，并且能够加快拍照时响应和对焦速度，都是提供更快的夜景算法。
从内在的芯片来看，莓族MX30系列的产品的核心体验方面也下了非常大的功夫。
配合强大的玄武925处理器芯片，估计将会成为今年最强的手机系列。
“我也知道各位更加关注的是手机的续航和充电，而这一次我们也在发布会之前向大家公布了我们将会采用第二代的复合性碳基高分子电池！”
“这款电池成本是第一代电池的三倍，是普通锂电池成本的八倍！”
“虽然我们的手机的机身厚度以及重量，但是普通版塞入了一颗5150毫安容量的电池，Pro版本只是塞入了一颗5250毫安容量的电池。”
而这一次最受众人注目的则是手机采用的最新的电池技术。
有了新型电池技术的加持之后，能够使得手机在保持轻薄的机身的前提之下塞入一块，目前其他厂商旗舰机上面都实在少见的5000毫安以上容量的电池。
“同时我们也在手机的充电方面加入了全新的极致集成式的电池芯片，这款芯片能够在充电的时候保证手机的电量处于一种高速且安全的频率，并且使得手机电量的释放属于一种稳定的状态！”
“同时最重要的是这次的电池芯片能够使得手机真正意义上的实现接触点控式充电！”
黄达的话让所有的网友们都愣住了，不过当他们看到屏幕上面所显示的充电器以及手机上面特有的充电口之后，他们也总算懂得了啥是接触点控式充电。
这一次的手机为了实现真正意义上的一体化，就连常见的C口充电器都已经在手机上面正式的取消。
手机这是采用了类似于磁吸式的充电器接口，其中充电数据线上有着128个凸起微小对称的触点。
而在手机上面的正下方框架的有着类似纹路的细小难以察觉凹点。
若不
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